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美国研究生EE专业具体包括什么呢

赋能网 2023-07-02 97

摘要:美国研究生EE专业具体包括什么呢?美国研究生EE专业具体包括通讯与网络、信号处理、电子与集成电路、计算机工程与科学等10大专业。那么,接下来Zoe老师就带大家一起来了解一下美国研究生EE专业具体包括什么吧!

美国研究生EE专业具体包括什么呢?

1、通讯与网络Teleconmunication systEMS and computer networks

研究内容:通讯与网络是目前很热门的学科方向之一,主要包括无线网络与光网络,移动网络,量子与光通讯,信息理论,网络安全,网络协议与体系结构,交互式通讯,INTERNET运行性能建模与分析,开放式可编程网络,路由算法,多点传送协议,网络电话学,网络中的差错控制理论及应用,多维信息与通讯理论,网络仿真工具,网络分析,神经网络;信息的特征提取、传送、存储及各种介质下的信息网络化问题,包括大气、空间、光钎、电缆等介质等。基本方向与信号处理,计算机,控制与光学等广泛交叉。

2、信号处理Inage,video, audio, and speech processing

研究内容:信号处理技术是现代电气电子工程的基础。包括声音与语言信号处理,图像与视频信号处理,生物医学成像与可视化,成像阵列与阵列信号处理,自适应与随时间变化的信号处理,信号处理理论,大规模集成电路(VLSI)体系结构,实时软件,统计信号处理,非线性信号处理与非线性系统标识,滤波器库与小波变换理论,无序信号处理,分形与形态信号处理。

3、电子与集成电路ElectronICs e integrate circuit

?研究内容:本领域包括微电子学与微机械学,纳电子学(Nan electroniCS),超导电路,电路仿真与装置建模,集成电路(IC)设计,大规模集成电路中的信号处理,加工程制造的集成电路设计,集成电路设计方法学,A/D与D/A转换器,数字与模拟电路,数字无线系统,RF电路,高电子迁移三极管,雪崩光电管,声控电荷传输装置,封装技术,材料生长及其特征化。

4、计算机工程与科学Computer science engineering

研究角度:计算机科学与工程涉及领域较广,包括计算机图形学,计算机视觉技术,口语系统,医学机器人,医学视觉,移动机器人学,应用人工智能,有生物传感的机器人及其模型。医疗决策系统,计算机辅助自动化,计算机体系结构,网络与移动系统,并行与分布式操作系统,编程方法学,可编程系统研究,超级计算技术,复杂性理论,计算与生物学,密码学与信息安全,分布式系统理论,先进网络体系结构,并行编辑器与运行时间系统:并行输入输出与磁盘结构,并行系统、分布式数据库和交易系统,在线分析处理与数据开采中的性能分析。

5、 系统控制System control

研究角度:系统控制包括鲁棒与最优控制,鲁棒多变量控制系统,大规模动态系统,多变量系统的标识,制造系统,最小最大控制与动态游戏,用于控制与信号处理的自适应系统,随机系统,线性与非线性评估的设计,随机与自适应控制等等。

6、光子学与光学Photons and optics

研究角度:在美国大学,光子学与光学属于电气电子系的关键方向之一。本方向包括光电子学装置,超快电子学,非线性光学,微光子学,三维视觉,光通讯,软x光与远紫外线光学,光印刷学,光数据处理,光通讯,光计算,光数据存储,光系统设计与全息摄影,体全息摄影研究,复合光数字数据处理,图像处理与材料光学特性研究。

?7、电力技术Electrie power tech

研究角度:此方面主要包括电气材料学与半导体学,电力电子及装置,电机,电动车辆,电力系统动态及稳定性,电力系统经济性运行,实时控制,电能转换,高电压工程等。

8、电气学Electromagnetics

研究角度:本方面包括卫星通讯,微波电子学,遥感,射电天文学,雷达天线,电磁波理论。

美国研究生EE专业具体包括什么呢

?9、微结构Microstructure

研究角度:作为微电子学革命的发源学科,固体电子学技术现在又产生了另一个新的重要的技术领域_微机电系统Micro-Electro-Mechanical Systems MEMS。MEMS是一个极端多学科交叉的领域,对许多工程与科学领域有重大影响,尤其是电气工程,机械工程,生物工程等等。最近的研究表明微加工(Micromaching)为推动化学工程、材料工程、生物学、物理化学的前沿发展提供了强大的工具。正是MEMS技术使我们能够制造超声微喷流(Microjet)和微米尺度电机。

10、材料与装置Material and equipment

研究角度:电气电子材料及其装置是美欧大学电气学科中的重要学科方向之一。这一学科包括光电子装置仿真,纳结构电子学,半导体与微电子学,磁性材料、介电材料与光材料及其装置,固态物理及其应用,小型机械结构及其激励器,微机械与纳机械装置(Micromechanical and Nanomechanical Devices),物理、化学和生物传感器,装置物理学及其特征化,设备建模与仿真,纳米制备(Nanofabrication)与新装置,微细加工(Microfabrication),超导电子学。

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